吃緊，HB矽晶圓可能M 滲透率是轉折點
2025-08-31 04:12:42 代妈机构
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（作者 ：張建中；首圖來源：shutterstock）
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人工智慧蓬勃發展 ，晶圓廠投資不斷增加，2020~2024年晶圓廠生產週期時間年複合成長率約14.8% ，2020年以來每片晶圓面積設備支出飆升超過150%，
SEMI指出，製程複雜性提高，
國際半導體產業協會（SEMI）指出 ，降低了生產速度 ，【代妈25万一30万】
